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引子关于芯片的15种迷思

第1章芯片公司的业务类型

1.1垂直整合制造模式

1.2无厂芯片设计公司 (Fabless) 

1.2.1芯片设计公司的发展

1.2.2芯片设计公司的运作模式 

1.3混合模式

1.4设计公司的其他周边生态

1.4.1封装与测试

1.4.2EDA软件

1.4.3知识产权模块

1.4.4设计咨询

1.4.5市场和销售

1.4.6物流和其他服务

1.5本章总结


第2章设计公司的供应链管理

2.1芯片制造

2.1.1芯片制造简述

2.1.2选择晶圆代工厂的考虑事项

2.1.3代工合同举例

2.2封装和测试

2.2.1选择封装形式

2.2.2选择封装和测试厂家

2.2.3芯片的验证和测试

2.2.4自动化出厂测试的开发

2.3EDA、IP和咨询

2.3.1选择EDA的考虑事项

2.3.2选择IP的考虑事项

2.3.3选择设计咨询服务的考虑事项

2.4从白纸到芯片——芯片的立项和开发流程

2.5从芯片到终端——电子产品的生产流程


第3章从初创公司到成熟公司

3.1公司定位

3.2建立团队

3.2.1产品市场团队

3.2.2工程团队

3.2.3运营团队

3.2.4销售团队

3.3组织的各个阶段


第4章芯片产品开发的全流程案例

4.1战略阶段

4.1.1选择细分市场

4.1.2了解市场和寻找机会

4.1.3概念设计和需求调研

4.2产品决策阶段

4.2.1定义与规范

4.2.2确认各供应商

4.2.3成本核算

4.2.4商业计划书

4.2.5产品路线图

4.3产品研发和量产阶段

4.3.1仿真与设计

4.3.2流片及样片

4.3.3路测与量产

4.3.4项目管理

4.3.5发布和推广

4.4新产品开发全流程总结


第5章质量和可靠性管理

5.1介绍和定义

5.1.1芯片失效的原因

5.1.2客户的要求

5.2芯片可靠性管理初探

5.2.1澡盆模型和失效率

5.2.2加速老化

5.2.3可靠性测试

5.2.4系统功能安全

5.2.5FMEA

5.3公司质量管理初探

5.3.1产品开发中的质量管理

5.3.2生产质量管理

5.3.3故障分析

5.4“车规认证”是怎么回事

5.4.1公司认证

5.4.2芯片认证

5.4.3内部管控

5.4.4应用场景

5.4.5客户规格

5.5本章总结


第6章流程和运营

6.1流程和运营简述

6.2生产运营

6.2.1供应链管理

6.2.2生产排期管理

6.2.3产品生命周期管理

6.3商务运营

6.3.1销售运营

6.3.2财务运营

6.3.3客户支持 

6.3.4智慧产权管理

6.4运营IT系统

6.4.1ERP类系统

6.4.2MES类系统

6.4.3SFA类系统

6.4.4CRM类系统

6.5本章总结


第7章芯片营销简介

7.1芯片营销的名词梳理

7.2芯片公司的客户

7.3市场开发的概述

7.4内部销售的组织

7.5外部销售的渠道

7.6芯片销售的步骤

7.7代理商与原厂的爱与恨

7.8芯片的价格

7.9大客户管理

7.10内部业务会议

7.11市场宣传

7.12网站建设

7.13走向海外市场


第8章十类电子产品的系统简介和相关芯片市场

8.1传统燃油车和电动汽车

8.1.1市场简述

8.1.2主要趋势

8.1.3架构举例

8.2新能源

8.2.1市场简述

8.2.2主要趋势

8.2.3架构举例

8.3物联网

8.3.1市场简述

8.3.2主要趋势

8.3.3架构举例

8.4手机和计算机

8.4.1市场简述

8.4.2主要趋势

8.4.3架构举例

8.5通信设施

8.5.1市场简述

8.5.2主要趋势

8.5.3架构举例

8.6数据中心

8.6.1市场简述

8.6.2主要趋势

8.6.3架构举例

8.7测试与测量

8.7.1市场简述

8.7.2主要趋势

8.7.3架构举例

8.8工业自动化

8.8.1市场简述

8.8.2主要趋势

8.8.3架构举例

8.9医疗电子

8.9.1市场简述

8.9.2主要趋势

8.9.3架构举例

8.10AI芯片

8.11从模拟到数字，以及未来


第9章芯片设计公司的未来

9.12019—2022年的芯片短缺和短暂繁荣

9.22023年以后的全球芯片市场长期展望

9.3如何衡量一家优秀的芯片设计公司

9.4基业长青

9.5写在最后： 变化是永远的主题
书中英文缩写关键词
书中部分英文芯片公司名称
后记