前言

伴随着我国集成电路产业的升级，集成电路人才的作用愈发凸显，当前我国集成电路人才缺口较大，对于具有实践能力的集成电路设计人员的需要越发迫切。本书为了适应这种需求，侧重于集成电路EDA工具使用以及设计技术的阐述，使读者可以系统地掌握相关EDA技术进行模拟、数字以及混合信号集成电路分析和设计，为读者从事集成电路设计工作打下基础。

为了适应当前集成电路设计教学以及实践的需要，本书以集成电路EDA工具和集成电路设计实践技术为主线，循序渐进、深入浅出地介绍模拟集成电路和数字集成电路的主流EDA工具，并且结合实践，辅以模拟、数字以及混合信号集成电路实例，讲授集成电路相关的仿真、分析及设计技术。全书共13章： 第1章为绪论，主要内容包括模拟电路与数字电路、电路抽象层次、集成电路分析与设计、集成电路设计自动化技术的发展以及集成电路设计方法； 第2章为SPICE仿真基础，主要内容包括SPICE描述基本组成、SPICE电路描述、SPICE分析语句以及SPICE控制选项； 第3章为基于HSPICE的集成电路仿真，主要内容包括流程及规则简介、HSPICE工具的使用、HSPICE基本电路分析及进阶； 第4章为基于SPECTRE的集成电路仿真，主要内容包括SPECTRE工具的使用以及SPECTRE基本电路分析及进阶； 第5章为版图设计，主要内容包括版图概述、版图设计技术、版图设计工具的使用、基本版图设计以及版图设计文件导出； 第6章为版图验证，主要内容包括设计规则检查、版图电路图一致性检查、版图寄生参数提取以及版图后仿真； 第7章为模拟集成电路设计实例，主要内容包括放大器的电路设计与仿真分析、放大器的版图设计与验证； 第8章为HDL描述及仿真，主要内容包括可综合Verilog HDL、Testbench验证平台、VCS仿真工具、Verdi调试工具、前仿真以及后仿真； 第9章为逻辑综合，主要内容包括DC综合工具简介、设计入口、设计环境、设计约束、设计的综合与结果报告、设计保存与时序文件导出、综合脚本实例； 第10章为布局布线，主要内容包括布局布线基本流程及使用EDA工具进行布局布线的方法和步骤； 第11章为数字集成电路的验证，主要内容包括形式验证、静态时序验证和物理验证； 第12章为数字集成电路设计实例，以一个基于RISCV的小型SoC项目为例展示数字集成电路的设计、仿真、逻辑综合、布局布线以及验证方法； 第13章为混合信号集成电路仿真，主要内容包括混合信号仿真验证平台、数模混合设计及仿真验证流程、数模混合信号仿真验证实施方式，并且通过一个Flash ADC实例介绍混合信号的仿真方法。

本书主要由哈尔滨工业大学王永生、付方发和桑胜田编著。其中，第1~7章以及第13章由王永生编著，第8~11章由付方发编著，第12章由桑胜田编著。哈尔滨工业大学伍忆、刘伟等也参与了本书部分内容的编著工作。

由于编者水平有限，书中难免存在疏漏，恳请广大读者批评指正。


编者
2023年11月