第5章 CHAPTER 5 PCB设计基础 电子线路系统从设计图走向具有一定功能的实用电子产品，需要借助于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)这个载体。印制电路板又称印刷电路板，简称电路板，它是由表面覆有铜膜的绝缘板，借用印制的方法刻蚀掉部分铜膜，以留下的网状线路图形作导线形成的。PCB是电子元件的载体，PCB上的导线则提供了安装到电路板上的电子元件实体之间的电气连接。电子设计通常在完成原理图设计的基础上，设计一块PCB，以便按照原理图上显示的各元件的电气连接示意图，实现安装于PCB上的实体元件的电气连接，经过调试，进而实现原理图设计的预定功能。 在进行PCB设计之前，我们先来认识下PCB，了解关于封装的概念，以及PCB设计要考虑的一些基本的原则。 5.1PCB的构成和功能 PCB是在耐高温、绝缘的基板上，辅以铜膜导线、焊盘、过孔等物理结构及一些字符注释等形成的一种重要的电子部件。 5.1.1PCB的构成 PCB的构成，可以从层次结构和功能组成两个角度进行认识。 1. PCB的层次结构 从层次上看，PCB主要由以下5部分构成。 1) 绝缘基板 绝缘基板是PCB的基体，一般由酚醛棉纸，或玻璃布加环氧树脂，或特殊材料如陶瓷等高温压制而成。 2) 铜箔层 铜箔层也称走线层，主要由裸露的焊盘和被防焊油墨覆盖的铜箔导线组成。焊盘用于焊接电子元件，导线则主要用于连接焊接的电子元件。有些PCB上还会在某些区域内填充铜箔，确切地说，是在选择刻蚀铜箔层时在PCB上的某些区域内集中保留一部分，称为铺铜，以改善电路性能。铜箔层是PCB实现电路系统功能的核心部分。 3) 阻焊层 由耐高温的阻焊剂制成，用于保护铜箔电路，也防止焊接时的短路现象。 4) 助焊层 与阻焊层概念相对，一般在焊盘上面，用于保护焊盘防止氧化，并有助于元件引脚的焊接。 5) 丝印层 PCB的最外层，非PCB的必要构成，用于标注元件的标号、符号图形、一些注释说明等，以方便安装焊接元件，以及组装后的辨识和维修。 2. PCB按功能划分的组成结构 从功能组成上看，PCB主要包括以下3部分功能单元。 1) 铜箔导线 铜箔导线是PCB基板上覆盖的铜箔，根据PCB设计时的布线，经过选择刻蚀留下来的部分形成的导电线路，或称铜箔走线。为防氧化和防焊锡随意流淌，铜箔导线由一层防焊油墨覆盖，油墨通常为绿色，如图51所示。铜箔导线用于连接PCB上的封装(确切地说，是封装上的焊盘)和过孔。 2) 元件封装 元件封装由焊盘和丝印层上的元件符号图形、标号、标称值等组成，用于指示安装元件于PCB基板上，如图52所示。元件封装的相关概念在5.3节有详细的介绍。 图51PCB的底层 图52PCB的顶层 图53PCB上的过孔 3) 过孔 过孔是在不同导电层间需要电气连通的导线的交汇处，钻一个公用的小孔，小孔的圆柱形侧壁上镀有一层金属，以便实现不同导电层上导线的电气连通，如图53所示。因此，过孔又称金属化孔。过孔又分为穿通式过孔、盲孔和埋孔3种类型。  穿通式过孔： 从PCB的顶层穿透到底层，可以连接所有层上的导线；  盲孔： 从PCB的表层连通到内层的半隐藏式过孔；  埋孔： 从PCB的一个内层连接到另一个内层的全隐藏式过孔。 5.1.2PCB的功能 作为一种重要的电子部件，PCB在电子设备中具有如下功能。 1. 提供机械支撑 PCB是电子线路系统的载体，为各种电子元件的固定、装配提供机械支撑。 2. 实现电气连接 PCB也通过布线实现了各种电子元件之间的电气连接。 3. 减少差错，提高效率 PCB的印制电路避免了人工接线的差错，并可实现电子元件的自动安装、焊锡、检测，提高生产效率，降低制作成本。 4. 其他功能 PCB上的字符和图形不仅便于元件的安装和检查，也方便了维修； 在高速、高频电路中，提供电路所需要的电气特性、特征阻抗和电磁兼容； 等等。 5.2PCB的布线层次和制造工艺 如前所述，PCB上的铜箔层是布线用的，PCB基板上的铜箔层经选择性刻蚀留下的线条部分即形成电路。PCB的布线层数目不一，对应也有不同的工艺流程。 5.2.1PCB的布线层次 根据布线的层次数目，PCB可分为单层电路板、双层电路板和多层电路板。 1. 单层电路板(Singlelayer PCB) 单层电路板又称单层板或单面板，是一面有铜膜、另一面没有铜膜的PCB，如图51和图52所示。有铜膜的一面称底层，没有铜膜的一面称顶层。元件一般情况下集中放置在没有铜膜的一面，有铜膜的一面用于布线和元件引脚的焊接。贴片元件则焊接在布线所在面上。 单层PCB是最基本的PCB。由于布线只集中在PCB的一面上，因此在设计线路上有严格的限制。布线时导线间不能有交叉，为达到此目的，有时需要延长导线的长度以达到绕行的目的，必要时需另做跳线。 2. 双层电路板(Doublelayer PCB) 双层电路板又称双层板或双面板，是一种两面都有铜膜的PCB。双层PCB的两面都布置有导线，其中一层称为顶层，通常用于放置电子件； 另一层称为底层，一般用于焊接元件引脚。两个面上的导线通过PCB上的穿透式过孔实现连接，如图54和图55所示。实验室条件下简易的过孔可以借助穿过PCB上小洞的金属丝线连通两个面上的导线来实现。 图54双层PCB的顶层 图55双层PCB的底层 双层PCB为布线提供了更大的空间，且双面布线可以互相交错而不会短路，解决了单层PCB布线交错的难点，比单层PCB更适用于复杂的电路布线。 3. 多层电路板(Multilayer PCB) 为了进一步增加可以布线的面积，解决布线交错、信号干扰等问题，可以用更多布线层的电路板，即多层电路板，又称多层板或多面板。多层PCB使用了更多的单层或双层的PCB，通过定位系统及不同板间放入的绝缘黏结材料黏合到一起。多层PCB的层数即表示有几层独立的布线层数，包括最外侧的两层，通常层数都是偶数。且导电线路按设计要求实现互连，就成为多层PCB板。 多层PCB的不同布线层的导电线路，按设计要求借助过孔实现互连。盲孔和埋孔只连接多层PCB中的部分布线层，可以避免浪费其他布线层的线路空间。 5.2.2PCB的制造工艺 1. 企业制造工艺流程 企业生产线加工PCB的生产工艺流程，会根据加工的PCB布线层数的不同而有所不同。 双面板的一般流程是： 开料→钻孔→化学沉铜(PTH)和电镀一铜→图形转移(线路)→图形电镀(二铜)和镀助焊材料→蚀刻(SES)→中间检查→阻焊(Solder Mask)→印字符→金属表面处理→成品成型→电测试→外观检查(FQC/OQA)→包装出货。 相比于双面板工艺流程，单面板的简单一些，因为不需要考虑过孔侧壁的金属化，主要省去了化学沉铜和电镀铜步骤。 多层板工艺流程相对于双面板的则复杂一些，增加了内层工序。 2. 实验室制作工艺流程 实验室条件下通常使用的是单面板，必要时也可以采用双面板。例如设计PCB时，如果为避免导线交错使得导线绕线过多影响到电路性能，或者单面板使用跳线数量太多，就应该考虑使用双面板。 下面介绍实验室制作PCB板的流程。 1） 打印PCB图 在计算机中利用印制电路板设计软件设计好电路系统的PCB图后，通过激光打印机将PCB图按1∶1的比例打印输出到专门的转印纸光面上。 2） 覆铜板砂光 根据PCB图的大小将覆铜板剪成需要的尺寸，不要过大，以节约材料。用细砂纸打磨铜膜至光亮，去除表面的氧化物和其他黏附物。打磨光亮的铜膜忌用手指触摸。 3） 热转印PCB图 将转印纸上印有PCB图的一面与砂光过的铜板相对压紧，然后放到热转印机上进行热转印，通过高温作用将转印纸上的PCB图墨迹转移黏附到覆铜板上。对于热转印过的覆铜板，要检查PCB图是否转印完整。若有缺陷，可以用黑色油性笔修补。 4） 腐蚀覆铜板 调制腐蚀剂，将硫酸和过氧化氢按3∶1的比例进行配制，然后将转印有PCB图的覆铜板放入其中。等到覆铜板上除黏附有墨迹之外地方的铜膜全部被腐蚀掉之后，即取出覆铜板，用清水清洗干净。 5） 覆铜板打孔 利用凿孔机将覆铜板上需要留孔的地方进行打孔，主要是焊盘、过孔、安装孔等，要根据实际需要选择直径合适的钻头。 根据电路图纸，将各个元器件安装焊接到覆铜板的相应位置处。然后，对整个电路板进行全面的检测与调试工作。如果在检测调试过程中出现问题，就需要根据设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件，必要时要重新设计PCB图。直至检测调试顺利通过，电路板上的系统能够实现预定的功能，电子产品的PCB设计工作就完成了。 5.3元器件的封装 封装的本意是将某物体密封保护起来。对于电子元器件来说，其封装实体和Altium Designer中PCB设计用到的封装，并不等同。它们既有区别，又有联系，后者更多的是空间的概念。 5.3.1元器件封装的实体形式 电子元器件的封装(Package)，指的是将硅片上的电子元件、电路，用材料密封保护起来，并用导线将其引到外部的引脚处。 电子元器件封装的具体形式不一，其出现与微电子技术的发展水平相对应。早期的封装主要是用于晶体管的有3根引线的TO(Transistor Outline)型封装，即晶体管外壳封装。这种封装在20世纪50年代占主导地位。图56为晶体管的TO型封装实例。随着微电子技术的进步，电子元器件小型化、集成化的发展要求，推动了新的封装方式不断出现。下面举例说明部分封装形式。 1. 双列直插式封装(Double Inline Package，DIP) 20世纪60年代开始出现的DIP，增加了引脚数量，其引脚从封装的两侧引出，属于插入式封装。DIP的封装材料初始使用的是陶瓷，后来又开发出塑封的DIP。前者气密性好，后者成本低。DIP用途十分广泛，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。图57为14引脚的DIP封装实例。 图56TO92封装 图57DIP14封装 2. 小外形封装(Small Outline Package，SOP) SOP是20世纪70—80年代逐渐出现的表面贴装式封装的一种，由荷兰飞利浦公司开发成功。SOP的引脚从封装两侧呈海鸥翼状(L形)引出，使用材料也有陶瓷和塑料两种。以后逐渐衍生出J形引脚小外形封装(Small Outline Jlead Package，SOJ)、薄型小外形封装(Thin Small Outline Package， TSOP)等等。图58为16引脚的SOP封装实例。 3. 塑料有引线芯片封装(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC) PLCC封装属于表面粘贴式封装，塑料制品。其外形呈正方形，引脚从封装的四边侧面引出，呈J字形。PLCC的外形尺寸比DIP封装小得多，具有安装占用空间小、可靠性高的优点。图59为32引脚的PLCC封装实例。 图58SOP16封装 图59PLCC32封装 4. 四边引线扁平封装(Quad Flat Package，QFP) QFP封装属于表面粘贴式封装，引脚从封装的四边侧面呈海鸥翼状(L形)引出。引脚之间距离很小，引脚很细，一般在大规模或超大规模集成电路上采用这种封装形式。其外形尺寸较小，寄生参数小，因而适合高频应用。其操作方便，可靠性也高。封装材料有陶瓷、金属和塑料3种，其中塑料封装，即PQFP形式，相对应用更多一些。图510为44引脚的PQFP封装实例。 5. 薄型小外形封装(Thin Small Outline Package，TSOP) TSOP相比于SOP的最大区别是其厚度很薄，只有1mm。其外观轻薄且小的封装特点，很适合高频使用，且有较强的可操作性和较高的可靠性。图511为48引脚的TSOP封装实例。 图510PQFP44封装 图511TSOP48封装 6. 球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA) BGA封装是在封装体的底部制作阵列分布的圆形或柱状焊点，用作电路的I/O端，以与PCB连接。该封装的优点是虽然引脚数目增加，但引脚间距反而增大，提高了焊接的成品率； 比TSOP有更小的体积和更好的散热性能； 引线短，信号传输延迟小，使用频率高。图512为225引脚的BGA封装实例。 7. 芯片尺寸封装(Chip Size Package，CSP) CSP封装技术由日本三菱公司于1994年提出，其含义是封装尺寸与裸芯片的相同，或前者略大于后者。CSP的结构与BGA基本一样，只是焊点直径和焊点中心间距更小。封装业界把1mm的焊接间距作为区分CSP和BGA的界限，小于1mm的为CSP，大于1mm的为BGA。与BGA相比，在相同封装尺寸时，CSP有更多的I/O数量，封装芯片的容量是BGA的3倍。CSP适应便携化和小型化的电子设备发展方向，有更好的电性能和热性能，以及更好的焊接、修正、安装等操作的适应性。图513为504引脚的CSP封装实例。 图512BGA225封装 图513CSP504封装 5.3.2Altium Designer中的元件封装 Altium Designer中的元件封装(Footprint)，与元件实体的封装(Package)不是一个概念。Altium Designer中的元件封装，是在元件实物焊接到PCB上时，用作指示的元件外观图形和焊盘位置，即由元件的几何图形和焊盘两部分组成。封装的几何图形大体上限定了元件实物即将占用的PCB上的空间位置，焊盘则对应了元件的引脚，包括引脚的排列方式、引脚间距、引脚直径等。如果说元件符号是原理图构成的基础，那么封装则是PCB设计的基石。由于PCB设计中用到的封装只是空间的概念，所以不同的元件可以共用相同的封装，同一种元件也可用不同的封装。 电子元器件的PCB封装根据元器件在PCB上安装方式的不同，分为插入式封装和表面粘贴式封装两种。插入式(Through Hole Technology， THT)封装是安装时将元件的长引脚穿过PCB上焊盘中的孔洞，元件在PCB一侧，而将引脚焊在另一侧面上。表面粘贴式(Surface Mounted Technology，SMT)封装是安装时元件贴在PCB焊盘的表面进行焊接，焊盘中间没有孔洞，元件和引脚焊接在同一侧面。 下面介绍Altium Designer软件PCB设计中常用的一些基本元件对应的封装情况。如无特别说明均指的是插件封装。 1. 电阻(Resistor)元件 电阻是最常用的电路元件，如图514所示。Altium Designer 23软件中其对应的封装形式为AXIAL系列，封装名称格式为AXIALXXX。AXIAL表示“轴状的”。XXX为尺寸数字系列，包括0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9和1.0，表示焊盘间距，单位为“英寸”(in)，一般数值越大则元件形状越大。例如，AXIAL0.4表示元件封装为轴状、两焊盘间距0.4英寸。AXIALXXX封装的图形样式如图515所示。 图514电阻元件 图515PCB设计中的电阻封装 2. 电容(Capacitor)元件 电容元件有无极性电容和极性电容两种。 1) 无极性电容 小电容值的电容元件一般是无极性的，插入式的无极性电容如图516所示。Altium Designer 23软件中其对应的封装形式为RAD系列，封装名称格式为RADXXX。XXX为尺寸数值系列，包括0.1、0.2、0.3、0.4，表示焊盘间距，单位为“英寸”(in)，数值越大则元件电容值越大。例如RAD0.1，表示安装电容元件的焊盘间距为0.1英寸。RADXXX封装的图形样式如图517所示。 图516无极性电容元件 图517PCB设计中的无极性电容封装 2) 极性电容 大电容值的电容元件一般是有极性的电解电容，如图518所示。Altium Designer 23软件中其对应的封装形式为RB系列，封装名称格式为RBXXXXXX。中间的“”前面的XXX为表示焊盘间距的数值，单位为“毫米”(mm)； 中间的“”后面的XXX为表示电容元件本体外径尺寸的数值，单位也为“毫米”(mm)。Altium Designer 23提供的RB系列封装只有RB510.5和RB7.615两种规格。RADXXX封装的图形样式如图519所示。 图518电解电容元件 图519PCB设计中的电解电容封装 3. 电位器(Potentiometer)元件 电位器实物的3个引脚分布有呈三角形的和呈“一”字形的两种，如图520所示。Altium Designer 23软件中电位器元件对应的封装形式为VR系列，封装名称格式为VRX。其中X为数字编号系列，包括数字3、4和5。VR3和VR4的3个焊盘分布呈三角形，VR5的3个焊盘分布呈“一”字形。图521给出了VRX封装的两种图形样式，前者为VR4，后者为VR5。 图520电位器元件 图521PCB设计中的电位器封装 4. 二极管(Diode)元件 二极管就应用目的来看种类较多，封装形式也不一。 1) 整流二极管和开关二极管 如图522所示为常用的整流二极管(体积较大者，以1N4007为例)和开关二极管(体积较小者，以1N4148为例)，在Altium Designer 23软件中默认对应的封装形式为DO系列。DO系列封装的名称格式为DOXXX，XXX为数值编号，有的编号中含有字母。图523给出了DO系列封装的图形样式，较粗的边线端和方形焊盘均用于表示二极管的负端。 图522整流二极管和开关二极管元件 图523PCB设计中的DO系列封装 2) 隧道二极管和稳压二极管 隧道二极管、稳压二极管(如图524所示)在Altium Designer 23软件中默认对应的封装形式为DIODE系列。DIODE封装系列的名称格式为DIODEXXX，XXX为尺寸数值系列的，包括0.4、0.7，表示焊盘间距，单位为“英寸”(in)。数值越大则元件功率越大。 图525给出了DIODE系列封装的一种图形样式，加竖线的一端为二极管的负端。 图524稳压二极管元件 图525PCB设计中的DIODE系列封装 3) 发光二极管 对于如图526所示的发光二极管，Altium Designer 23软件中其对应的封装形式为LED系列，封装名称格式为LEDX。X为数值编号系列，包括数字0和1。LED封装系列的图形样式如图527所示，前者为LED0，后者为LED1。 图526发光二极管元件 图527PCB设计中的LED系列封装 5. 三极管(Transistor)元件 三极管有3个引脚，分别为C脚、B脚和E脚。三极管有NPN型和PNP型两类，这两类元件在外形上并没有区别。三极管在Altium Designer 23软件中对应的封装形式为TO系列，封装名称格式为TOXXX，XXX为数值编号，有的编号中含有字母，表示三极管的外形。就功率应用上来说，小功率的三极管与大功率的三极管外形有明显的区别，封装也不一样。 1) 小功率三极管 常用的小功率三极管如图528所示，器件封装形式为TO92，器件本体为半圆柱形。在Altium Designer 23软件中对应的封装为TO92，如图529所示。 图528小功率三极管元件 图529PCB设计中的TO92封装 2) 大功率三极管 大功率三极管本体较大，外形为长方体外加金属散热片。如图530所示，是一种常用的大功率三极管，其封装形式为TO220。在Altium Designer 23软件中提供对应可用的封装为TO220AB和TO220AB，如图531所示。 图530大功率三极管元件 图531PCB设计中的TO220AB与TO220AB封装 6. 集成电路(IC)元件 绝大多数的中小规模集成电路元件采用的是双列直插封装形式，只是引脚数目不一，如图532所示。Altium Designer 23软件中其对应的封装形式为DIP系列，封装名称格式为DIPXXX。XXX为数值系列，包括4、6、8、12、14、16、18等，表示引脚数。例如，DIP14表示双列直插引脚封装，共有14个引脚，引脚分布在芯片两侧，如图533所示。 图532集成电路元件 图533PCB设计中的DIP14封装 7. 数码管(Digital Tube)元件 数码管是一种可以显示数字信息的电子元件。一位数码管有10个引脚，有左右两边分布和上下两边分布两种，实物如图534所示。相应地，在Altium Designer 23软件中提供的对应可用的封装分别为A和H，如图535所示。 图534数码管元件 图535PCB设计中的A与H封装 8. 排针(Pin Header)元件 排针是连接器的一种，广泛地用于PCB连接中。它在电路内被阻断处或不连通的电路之间起着传输电流、信号的作用，有“万用连接器”的别称。常用的排针有单排和双排两种，如图536所示。在Altium Designer 23软件中，排针对应的封装形式为Header系列。其中，单排针的封装名称格式为Header XX，XX为数值系列，表示针的数目； 双排针的封装名称格式为Header XX×2，XX为数值系列，表示每排针的数目。例如，Header 5表示单排针，针的数目为5个； Header 10×2表示双排针，针的数目为20个，如图537所示。 图536排针元件 图537PCB设计中的排针封装 5.4PCB设计的一般原则 PCB设计是电路原理图设计的目标。好的电路原理图设计，是实现可靠、合格的PCB设计的前提。但是实践表明，即使电路原理图设计正确合理，如果PCB设计不当，也会对电子产品功能的实现产生不利的影响。因此，在进行PCB设计过程中，应遵循设计的一些原则，以确保电子产品功能的可靠性。 1. 合适的PCB尺寸 PCB的大小要恰当，过大或过小均不合适。过大时虽然给元件的布局带来了一些方便，但导线长度加大，阻抗会增加，使电路的抗噪声能力下降，制造成本也会增加。过小时电路元件布局困难，散热性也不好，同时还会存在邻近电路之间相互干扰的问题，从而影响电子产品的性能。 2. 元件布局合理 PCB设计中会用到众多元件。各元件除了要实现彼此之间的电气连接外，其空间布局还应该满足一定的要求，需要在合适尺寸的PCB上统筹考虑。对电路元件的布局，要考虑以下一些原则。 1) 便于信号流通 按照电路电流/信号的走向依次安排各个电路功能模块的位置，使电流/信号尽可能保持一致的方向，以便于电路电流/信号的流通。 2) 导线连接尽可能短 以每个电路功能模块的核心元件为中心，电气相关联的各个元件围绕核心元件就近进行布局。元件应整齐、紧凑地排列在PCB上。但是，对于数字电路系统对时序有严格要求的情况： 如果需要信号接收端同步，要找出其中最长的那根走线，将其他相关走线调整到等长； 如果需要得到一定的时间延迟，可以有意走出蛇形曲线，即延长走线长度。 3) 符合散热要求 电子设备在工作时，总会有一部分电能转化成热能，这将使得电子元件的温度升高，而电子元件的正常工作是有温度上限要求的。因此，PCB上电子元件的布局要考虑如下散热要求：  远离热源——对于热敏感元件的布局，要尽量远离热源，以避免高温影响这些元件的性能；  分散热源——尽量不要把发热元件放在一起；  利于散热——发热元件长度方向以便于气流流通为原则，即沿自由对流空气流动方向放置； 发热元件尽量靠近PCB的边缘，以有利于缩短传热路径； 给发热元件加装散热器或小风扇； 发热元件安装时不紧贴PCB，宜与PCB之间留一段距离； 等等。 4) 避免干扰 PCB上的干扰包括多个方面，既有PCB内部各元件之间、元件与导线之间、导线与导线之间的干扰，也有外来的电磁干扰。就元件布局涉及的PCB内部干扰来说，做好以下几点可以避免一些干扰：  晶振、时钟发生器和CPU的时钟输入端尽量靠近，且远离其他干扰元件；  电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路；  电位差较大的元件之间、元件和导线之间的距离要适当加大，以免放电引起元件损坏的意外故障。 5) 便于安装与调试 考虑方便安装和调试的需要，布局元件还要考虑如下各方面：  同类元件尽量放在一起，方向一致，便于批量装配生产；  PCB边缘处的元件与PCB边缘保持一定的距离，以避免切割时损坏；  元件之间保持一定的距离；  对于电位器、可变电容、可调电感线圈、微动开关等可调元件，应考虑放置到PCB上易于调整操作的地方；  留出安装孔的位置用于固定PCB；  在电路中重要的部位放置专门的测试点。 3. 布线合理 PCB的布线要遵循一定的设计规则，这将在7.5.1节中详细介绍。 4. 配置退耦电容 PCB设计的一个常规做法是在PCB的各个关键部位配置适当的退耦电容，以消除电路之间的寄生耦合，防止供电电路中形成的电流波动对电路的正常工作产生影响。退耦电容的一般配置原则是： (1) 电源输入端跨接10~100μF的电解电容。如有可能，接100μF以上的更好。 (2) 每个集成电路芯片的电源和地之间配置一个0.01~0.1μF的瓷片电容，如遇印制电路板空隙不够，可每4~8个芯片配置一个1~10μF的钽电容。 (3) 对于抗噪声能力弱，但是关断时电流又变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在器件的电源线和地线之间直接接入退耦电容。 (4) 退耦电容的引线要尽可能短，尤其是高频旁路电容不能有引线。 5. 配置RF抑制电路  在继电器接点两端并接RC抑制电路，以减小电火花的影响。  在晶闸管两端并接RC抑制电路，以减小晶闸管产生的噪声。 6. 抑制电磁干扰  避免导线之间的寄生耦合。对于高频应用电路，布线应尽可能短； 不同回路的信号线，尽量避免平行布设。  减小磁性元件对导线的干扰。要考虑扬声器、继电器等磁性元件的磁场方向，以尽量减少导线对磁力线的切割为原则。